Antot ขายดี ลูกบอลบัดกรี อุปกรณ์เสริม สําหรับชิป ICchip 25000 ชิ้น ต่อขวด

ข้อมูลสินค้า

ราคา

100.00 46.00 บาท

ขายแล้ว

1 ชิ้น

ร้านค้า

antot.th

0.25mm

0.3mm

0.35mm

0.4mm

0.45mm

0.5mm

0.55mm

0.6mm

0.65mm

0.76mm

แบรนด์ที่มีคุณภาพสูงและคุณภาพสูง
ลูกกระป๋อง: 0.76, 0.65,0.6, 0.55, 0.5, 0.45, 0.40, 0.35, 0.3, 0.25MM
สี: เป็นภาพ
ลูกบอลอัลลอยด์: Sn63 / Pb37
มาตรฐาน: RoHs พร้อมใช้งานและผ่านการทดสอบ SGS
ปริมาณ: 25000 ชิ้น / ขวด
คุณลักษณะ:
1.แปะบัดกรี (ดีบุก) เป็นตัวเลือกที่ดีที่สุดในการรีบอลลิ่งไอซี
2.ใช้แทนพินในโครงสร้างแพ็คเกจส่วนประกอบ IC
3.หมายเหตุ: มี 25000 ชิ้น / ขวดขนาดของขวดได้รับการแก้ไขยิ่ง Reballing balls ยิ่งโหลดมากเท่าไหร่หากเป็นลูก Reballing ขนาดเล็กผลิตภัณฑ์จะใช้พื้นที่เพียงเล็กน้อยสำหรับขวดเท่านั้น
แพคเกจประกอบด้วย:
ขวดนม 25000 ชิ้น / ขวด
ข้อสังเกต:
1.1 ซม. = 10 มม. = 0.39 นิ้ว
2.โปรดให้ข้อผิดพลาด 1-2 มม. เนื่องจากการวัดด้วยตนเองและตรวจสอบว่าคุณไม่ทราบก่อนสั่งซื้อ
3.โปรดเข้าใจว่าสีอาจมีความผิดเพี้ยนของสีตามตำแหน่งที่แตกต่างกันของรูปภาพ
ลูกบัดกรี Reballing BGA นำไปสู่เครื่องมือซ่อมชิปเครื่องมือบัดกรีอุปกรณ์เสริมฟลักซ์เชื่อมวัสดุดีบุก 0.25~0.76 มม. 25000 ชิ้นขายร้อน

สมาชิก

กรองการค้นหา

สินค้าใกล้เคียง