คำอธิบาย:
ประสิทธิภาพสูงประหยัดเวลาซ่อมไฟฟ้า
หลีกเลี่ยงความเสียหายของแผ่นความร้อนที่อุณหภูมิสูง
การออกแบบที่แม่นยำช่วยให้มั่นใจได้ว่าความตึงเครียดพื้นผิวและการดูดซับดีบุกสูงสุด
เร่งการดูดซึมดีบุกและสารตกค้างฟลักซ์ต่ำ
ปรับปรุงความเร็วในการทำความสะอาดแผ่น PCB
ความต้านทานการเกิดออกซิเดชันและการป้องกันการกัดกร่อนการนำความร้อนที่ดี
เทปดูดซับดีบุกเป็นเทปลวดโลหะถักที่สามารถดูดซับบัดกรีหลอมโดยการกระทำของเส้นเลือดฝอย ใช้ดูดซับบัดกรีส่วนเกินเมื่อนำกระป๋องออก ทนต่อการเกิดออกซิเดชั่นและการกัดกร่อน มันมีการนำความร้อนที่ดีและการดูดซึมดีบุกที่ดี
ในระหว่างการบัดกรีหลังจากถอดชิปแล้วจะมีการบัดกรีจำนวนมากบนแผงวงจรซึ่งจะส่งผลต่อการบัดกรีของชิป โดยปกติแล้วจะทำความสะอาดด้วยเทปกาวดูด วิธีใช้คือวางหัวแร้งบนเทปดูดแล้วค่อยๆเคลื่อนย้ายลงบนแผ่นชิป เมื่อบัดกรีละลายจะรับด้วยเทปดูดดีบุก แผ่นพิมพ์มีความสะอาดมาก หลังจากนั้นให้ล้างออก
ตำแหน่งของชิปบนกระดานเครื่องด้วยน้ำซักผ้า
หมายเหตุ: เพื่อป้องกันน้ำร้อนลวกโปรดอย่าสัมผัสลวดดูดดีบุกโดยตรงระหว่างการใช้งานโปรดถือเคสหรือใช้เครื่องมือเช่นแหนบ
ข้อมูลจำเพาะ:
ทองแดงวัสดุ: ABS + ทองแดง
การใช้งาน: ผลิตภัณฑ์นี้เหมาะสำหรับการถอดบัดกรีส่วนเกินออก
ยาว: 1.5 ม
ความกว้าง: 2.0, 2.5, 3.0, 3.5 มม.
ขนาด 46 * 46 * 11.5 มม. ขนาด: 46 * 46 * 11.5 มม
ในรายการรวมด้วย:
1 X Disolding Braiddiameter: 2.0 มม. X 1.5 ม
2.5 มม. X 1.5 ม
3.0 มม. x 1.5 ม
3.5 มม. x 1.5 ม
1.0 มม. x 1.5 ม
1.5 มม. X 1.5 ม