จุดกระสุน:
1、 [แอปพลิเคชั่นกว้างขวาง] ปรับให้เข้ากับการซ่อมแซมโทรศัพท์มือถือบริการดิจิทัลของคอมพิวเตอร์และกระบวนการบัดกรีแผงวงจรความแม่นยำสูง SMT / BGA Solder Flux ให้ความสามารถในการบัดกรีที่ยอดเยี่ยมเพื่อให้มั่นใจได้ถึงความน่าเชื่อถือสูง
Flux For Soldering เป็นสูตรเฉพาะ 2、 [เครื่องมือที่มีประโยชน์] ไม่มีการบัดกรีหุ่นหรือบัดกรีเท็จ Flux For Soldering เป็นสูตรเฉพาะประสิทธิภาพที่สมบูรณ์แบบบัดกรีง่ายและสว่างและข้อต่อบัดกรีเต็มรูปแบบ
การบัดกรีฟลักซ์ 3、 [วัสดุที่ยอดเยี่ยมในคุณภาพ] ไม่มีสีและโปร่งใสไม่มีผลต่อการตรวจจับประสิทธิภาพการทำความสะอาดที่ยอดเยี่ยมการบัดกรีฟลักซ์ใช้บัดกรีพิเศษเพื่อให้แน่ใจว่าการพิมพ์ที่ดีและลวดลายที่ดีการพิมพ์การอุ่นเครื่องยุบตัวด้วยสารประสิทธิภาพสูง
แผ่นรองบัดกรีไม่มีการทำความสะอาดพร้อมใช้งานการออกแบบเข็มเพื่อการใช้งานที่ดีและยืดหยุ่นทนต่อการอบแห้งอายุการเก็บรักษาที่ค่อนข้างนานที่อุณหภูมิห้อง
แผ่นรองฟลักซ์ช่วยให้พกพาไปด้วยได้ไม่ใช้พื้นที่ในกระเป๋าเป้ของคุณขนาดเล็กและมีน้ำหนักเบา

คำอธิบาย:
แปะบัดกรีเป็นบัดกรีชนิดใหม่ที่มาพร้อมกับ SMT และทำจากผงบัดกรีฟลักซ์และสารเติมแต่งอื่น ๆ ในอุณหภูมิห้องแปะบัดกรีมีรสนิยมบางอย่างและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สามารถยึดติดกับตำแหน่งที่ต้องการได้ในตอนแรก ที่อุณหภูมิในการบัดกรีส่วนประกอบบัดกรีและแผ่นวงจรพิมพ์จะบัดกรีเข้าด้วยกัน (เชื่อมต่อถาวร) เป็นตัวทำละลายและสารเติมแต่งบางอย่างระเหย

วิธีการจัดเก็บ:
ควรเก็บรักษาไว้ที่ 1-10 ของบัดกรี°ซีซี.
ก่อนเปิดควรนำอุณหภูมิที่วางบัดกรีขึ้นสู่อุณหภูมิแวดล้อม (25°. 3-4 ชั่วโมง C) ที่มีอุณหภูมิกลับประมาณ. 3-4 ชั่วโมง.
ควรใช้บัดกรีเป็นเวลา 6 เดือน
บัดกรีวางไม่ควรทิ้งไว้ในที่แสงแดด

ข้อมูลจำเพาะ:
12 ซม. ขนาด: ประมาณ 8 * 8 * 12 ซม|14 * 3.14 * 4.72 นิ้ว
น้ำหนัก: ประมาณ 35g
โมเดล:
อุณหภูมิตะกั่วต่ำ -138℃
อุณหภูมิกลางตะกั่ว -183°ค

รายชื่อบรรจุ: รายชื่อบรรจุ:
ตัวดัน * 1 ชิ้น
ขา * 2 ชิ้น
วางบัดกรี * 1 ชิ้น

หมายเหตุ หมายเหตุ: 
1. เนื่องจากเอฟเฟกต์แสงและมุมการถ่ายทำมีความแตกต่างของสีในผลิตภัณฑ์โปรดเข้าใจ
2. เนื่องจากการวัดด้วยตนเองจึงมีความอดทนในขนาดผลิตภัณฑ์