ลวดดีบุกเชื่อมบัดกรี ฟลักซ์ 50 กรัม 63/37 0.6-1 มม. 2%
ข้อมูลสินค้า
ราคา
83.00 41.00 บาท
ร้านค้า
ยี่ห้อ: KAINA
จุดหลอมเหลว: 183-258℃ / ℉
วัสดุ: ดีบุก
ใบสมัคร: แผงวงจร PCB
เส้นผ่านศูนย์กลาง: 0.6 มม. / 0.8 มม. / 1.0 มม
เนื้อหาฟลักซ์: 2.0%
คุณสมบัติ:
- ด้วยความสามารถในการบัดกรีที่ดีทนต่อฉนวนไม่กระเด็นและไม่กัดกร่อน
- ด้วยจุดบัดกรีที่สดใสและเต็มรูปแบบสะดวกในการใช้งาน
- ประสิทธิภาพในการบัดกรีป้องกันการเกิดออกซิเดชั่นและป้องกันการกัดกร่อน
- 50g / ม้วนพกพาสะดวกวัสดุที่จำเป็นสำหรับผู้ที่ชื่นชอบอิเล็กทรอนิกส์
- จุดหลอมเหลวต่ำใช้ในการบัดกรีเหล็ก
- ใช้กันอย่างแพร่หลายในเครื่องใช้ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ชิ้นส่วนบัดกรีเช่นแผงวงจรอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และอื่น ๆ
บัดกรีแกนขัดสน 63/37, ฟลักซ์ 2.0%
สถานที่สมัคร: ลวด
แพคเกจรวม:
1 x ดีบุกอัลลอยด์บัดกรีลวด
น้ำหนักผลิตภัณฑ์: 50 G / 1.76 ออนซ์
ขนาดผลิตภัณฑ์ (L * W * H): 55 * 55 * 30 MM / 2.17 * 2.17 * 1.18 นิ้ว
น้ำหนักแพคเกจ: 50.0 G / 1.76 ออนซ์
ขนาดแพ็คเกจ (L * W * H): 60 * 60 * 30 MM / 2.36 * 2.36 * 1.18 นิ้ว
ขายปลีกบรรจุภัณฑ์: ไม่ไม่มีการบรรจุ
