----ใช้ได้: ซ่อมโทรศัพท์มือถือ/เมนบอร์ดทั้งหมด----
รายละเอียดสินค้า 8586 Smd Bga Rework Station Intelligent Hot Air Solder Monitoring Hot and Cold Air Soldering Iron Repair Tool Digital Display Electric Soldering Iron + Hot Air Gun Better Smd Rework Station Refurbished Soldering Station Repair Soldering Machine
แผนกหน่วยซ่อม:
กำลังไฟ: 700W
ทนต่อแรงดันไฟฟ้า: <2Ω
ขนาดโทรศัพท์มือถือ: <23mm
ความเสถียรของอุณหภูมิ: ±1c
พัดลม: บอลไร้แปรง
ปริมาณลม: 120L/นาที (สูงสุด)
เสียงรบกวน: <45dB
การควบคุมอุณหภูมิ: 100~450c
หน่วยข้อมูลจำเพาะของบัดกรี:
กำลังไฟ: 60W
ทนต่อแรงดันไฟฟ้า: <2Ω
ความเสถียรของอุณหภูมิ: ±1c
เหล็ก: ESD Design
วัสดุทำความร้อน: Nichrome
การควบคุมอุณหภูมิ: 200~480c
คุณสมบัติ:
สภาพ: ยี่ห้อใหม่
อากาศร้อนและเหล็กร้อนสองในหนึ่งเดียว rework สถานีบัดกรี;
เสียงรบกวนต่ำมากและการออกแบบที่ประหยัดพื้นที่
จอแสดงผลดิจิตอล LCD แบบคู่ แสดงอุณหภูมิที่แม่นยำ
การควบคุมไมโครคอมพิวเตอร์ SAMSUNG อุ่นเครื่องอย่างรวดเร็ว
เทคโนโลยี PID ช่วยเพิ่มความเสถียรของอุณหภูมิ
ง่ายต่อการปรับการไหลของอากาศและปุ่มควบคุมอุณหภูมิ
ฟังก์ชันการทดสอบตัวเองอัจฉริยะช่วยให้ใช้งานส่วนบุคคลได้อย่างปลอดภัย
หยุดหมุนโดยอัตโนมัติเมื่ออุณหภูมิต่ำกว่า 70 ℃;
ที่จับมีฟังก์ชันสวิตช์อุปนัย ซึ่งจะเข้าสู่โหมดการทำงานเมื่อหยิบขึ้นมา และเข้าสู่โหมดสแตนด์บายเมื่อนอนราบ
ฟังก์ชั่นทำความเย็นอัตโนมัติ ยืดอายุของเครื่องทำความร้อน และปกป้องปืนลมร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ.
การออกแบบหัวแร้ง ESD เพื่อปกป้องส่วนประกอบที่บอบบาง
เครื่องทำความร้อนมาตรฐานสากลใช้งานง่ายและเปลี่ยน;
ทนทานและมีคุณภาพสูง
ขายึดพลาสติกกันความร้อน
ตัวยึดโลหะเพื่อป้องกันเหล็กจากวัสดุที่ติดไฟได้
เหมาะสำหรับการหดตัวด้วยความร้อน, การอบแห้ง, การขจัดสี, การกำจัดแท่ง, การเชื่อมด้วยน้ำแข็ง, การอุ่นและการเชื่อมด้วยกาว;
แรงดันไฟฟ้า: 220V
ขนาด: 4" x 5.2" x 6" (10 x 13.2 x 15 ซม.)
ปืนความร้อน
กำลังไฟ: 700w
ความทนทาน: <2Ω รีล
ขนาด: <23mm
ความเสถียรของอุณหภูมิ: ± 1 C
พัดลม: บอลไร้แปรง
ปริมาณลม: 120L/นาที (สูงสุด)
เสียงรบกวน: <45dB
การควบคุมอุณหภูมิ: 100~450C
หัวแร้งร้อน
กำลังไฟ: 60W
ความต้านทาน: <2Ω
ความเสถียรของอุณหภูมิ: ±1C
หัวแร้ง: การออกแบบ ESD
วัสดุทำความร้อน: โลหะผสมนิกเกิลโครเมียม
การควบคุมอุณหภูมิ: 200~480C
หมายเหตุ: โปรดอ่านคู่มือผู้ใช้ก่อนใช้งาน
เหมาะสำหรับ: การแยกส่วนประกอบหลายส่วน เช่น SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA และส่วนประกอบที่ไวต่ออุณหภูมิ (เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสายแบนและขั้วต่อสายเคเบิล)
เหมาะสำหรับการหดตัวด้วยความร้อน, การให้ความร้อน, การทาสี, การลอกกาว, การละลายน้ำแข็ง การอุ่นและเชื่อมยาง ฯลฯ
หยุดวันหยุดสุดสัปดาห์ จัดส่งตั้งแต่วันจันทร์ถึงวันศุกร์
แหล่งกำเนิดสินค้า: กรุงเทพมหานคร