เพื่อมิตรภาพที่ดีต่อกัน โปรดทำความเข้าใจก่อนสั่งซื้อ- สินค้าใช้งานแล้ว สภาพสินค้าอาจแตกต่างออกไปจากรูป- ภายในกล่องมี 1.CPU(ไม่มีพัดลม) 2.ซิลิโคน- คละเลขล็อตการผลิต, คละประเทศผู้ผลิต รูปสินค้าจะตรงเฉพาะรุ่นหลัก- กรณีขาของ CPU AMD งอเล็กน้อย อาจเกิดขึ้นได้จากการขนส่ง สามารถดัดได้เองไม่มีผลต่อการใช้งาน- ประกันร้าน 3 เดือน เสียเปลี่ยนตัวใหม่เท่านั้น

คำแนะนำ
หากไม่มั่นใจว่าสินค้า เข้ากันได้กับอุปกร์ของท่านโปรดสอบถามแอดมินก่อนสั่งซื้อ สั่งผิดร้านไม่รับคืน หรือเปลี่ยนสินค้า
ถ้าระบบแสดงข้อมูล รุ่น, สเปค หรือประสิทธิภาพ ไม่ตรงเบื่องต้นให้ลงวินโดวใหม่ เนื่องจากระบบอาจจะยังจำค่าเดิมอยู่หากขั้นตอนดังกล่าวไม่สามารถแก้ไขปัญหาได้ รบกวนทักแอดมินครับ

---------------------------------------------------------------- - ชื่อรุ่น: AMD Phenom II X4 955
- รหัสส่วนประกอบของ CPU:
- HDZ955FBK4DGI เป็นชิปซื้อตัวเดียวของผู้ผลิต (OEM/tray microprocessor)
- HDZ955FBGIBOX เป็นชิปซื้อพร้อมกล่องรวมพร้อมพัดลมและเครื่องทำความร้อน (boxed microprocessor)
- ความถี่: 3200 MHz
- ความถี่ของบัส: 667 MHz สำหรับคอนโทรลเลอร์หน่วยความจำ 2000 MHz HyperTransport link (16-bit) สำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์อื่นๆ
- ตัวคูณนาฬิกา: 16
- แพคเกจ: 938-pin organic micro-PGA
- สามารถใช้กับ Socket AM2+ และ Socket AM3
- วันเปิดตัว: 23 เมษายน ค.ศ. 2009
- ราคาตอนเปิดตัว: $245

ลักษณะทางเทคนิคและสถาปัตยกรรม:

- สถาปัตยกรรมของไพลิน: K10
- แพลตฟอร์ม: Dragon
- แกนประมวลผล: Deneb
- Core stepping: RB-C2
- CPUID: 100F42
- กระบวนการผลิต: เทคโนโลยี Silicon-on-Insulator (SOI) ขนาด 0.045 ไมครอน มีจำนวนตัวควบคุมประมวลผลทั้งหมด 758 ล้านตัว
- ขนาดดาย: 258 ตารางมิลลิเมตร
- ความกว้างข้อมูล: 64 บิต
- จำนวนคอร์: 4
- จำนวนเธรด: 4
- Floating Point Unit (FPU): บูรณาการไว้ในชิป
- ขนาดแคชร

ะดับ 1: 4 x 64 KB 2-way set associative instruction caches และ 4 x 64 KB 2-way set associative data caches
- ขนาดแคชระดับ 2: 4 x 512 KB 16-way set associative exclusive caches
- ขนาดแคชระดับ 3: 6 MB 48-way set associative cache ร่วมกันใช้ระหว่างคอร์ทั้ง 4
- ความล่าช้าของแคช: ระดับ 3 (L1 cache)
- หน่วยความจำเสมือน: 256 TB
- การประมวลผลแบบ Multi-processing: Uniprocessor

คุณสมบัติพิเศษและเทคโนโลยีต่างๆ:

- คำสั่ง MMX
- ส่วนขยายให้กับ MMX
- เทคโนโลยี 3DNow!
- ส่วนขยายให้กับ 3DNow!
- SSE (Streaming SIMD Extensions)
- SSE2 (Streaming SIMD Extensions 2)
- SSE3 (Streaming SIMD Extensions 3)
- SSE4a
- AMD64 (เทคโนโลยี 64 บิตของ AMD)
- EVP (Enhanced Virus Protection)
- AMD-V (เทคโนโลยี AMD Virtualization)

คุณสมบัติเพื่อการประหยัดพลังงาน:

- CoolnQuiet 3.0
- CoolCore Technology
- Dual Dynamic Power Management
- สถานะ Core C1 และ C1E
- สถานะแพคเกจ S0, S1, S3, S4 และ S5

ส่วนประกอบหรืออุปกรณ์ที่ซึ่งรวมอยู่ในชิป:

- กราฟิกที่ใช้ร่วมกัน: ไม่มี
- คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำ
- จำนวนคอนโทรลเลอร์: 1
- จำนวนช่องหน่วยความจำ: 2
- ความกว้างของช่อง (บิต): 72
- รองรับหน่วยความจำ: DDR2-1066, DDR3-1333
- DIMMs ต่อช่อง: สูงสุด 2 ชิ้น
- แบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงสุด (GB/s): 21.3
- เพิ่มเติมอุปกรณ์
-เทคโนโลยี HyperTransport 3

พารามิเตอร์ทางไฟฟ้าและอุณหภูมิ:

- แรงดันคอร์: 0.85V - 1.425V
- อุณหภูมิการทำงานสูงสุด: 55C - 62C
- Thermal Design Power (TDP): 125 วัตต์