การติดตั้งเมนบอร์ดขนาดเล็ก BST-001T สำหรับโทรศัพท์มือถือกล้องมองหลังผู้ถือชิป PCB ซ่อมเครื่องมือหนีบปลูกดีบุก
คุณสมบัติ:
โลหะอลูมิเนียมอัลลอยทนทาน
นอกเหนือจากการใช้งานสำหรับกล้องโทรศัพท์มือถือแล้วยังใช้เพื่อแก้ไข cpus, motherboard และชิป IC อื่นๆที่ต้องยังสามารถลบออกจากกาว
การยึดแบบหลายทิศทางการหนีบที่มั่นคงพบกับความต้องการ
หมุนลูกบิดเพื่อปรับระยะห่าง
ปลอดภัยรวดเร็วและมีประสิทธิภาพ
ระยะทางที่กว้างที่สุดคือ45มม
ระยะทางขั้นต่ำ3มม. ที่ใช้งานได้
น้ำหนักสินค้าสุทธิ: ประมาณ200กรัม
ขนาดผลิตภัณฑ์: 116*34*26มม.
