เครื่อง Phonefix สังเคราะห์สูงบัดกรี XG-Z40 / XG-50สำหรับ Sn63รีบอลชิปโทรศัพท์/25-45um Pb37 10CC เครื่องมือซ่อมแซมพีซีบีบีจีเอ BGA



คุณสมบัติผลิตภัณฑ์

• 
  เทคโนโลยีฉนวนขั้นสูงไม่มีฟลักซ์ที่มีความหนืดสูงสามารถถูกใช้กับ PCB, SMD ที่ใช้ซ้ำได้รวมถึงการเปลี่ยนชิปคอมพิวเตอร์และโทรศัพท์
  


• 
  ผงอัลลอยด์คุณภาพสูงผสมของและฟลักซ์ซีดขาวเรซินซึ่งหลีกเลี่ยงการตกค้างสีเหลืองซีดดังนั้นคุณจึงเข้าสู่บอร์ดได้ง่าย
  


• 
  Super compacity:วางบัดกรีสำหรับโทรศัพท์มือถือ PCB, SMD,PGA และคอมพิวเตอร์ฯลฯ
  


• 
  ช่วยในการซ่อมแซมแผ่นกลมและปกป้องชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
  


• 
  ที่ป้ายทากันของเหลว-ไม่มีการบัดกรี
  


• 
  ติดบัดกรีเข็มฉีดยาเป็นผู้ช่วยที่เหมาะสำหรับการเมนบอร์ดโทรศัพท์และซ่อมโทรศัพท์มือถือชุดประกอบ sur.
  


• 
  

  
  ตัวดูดเข็มฉีดยาจะให้ระดับกิจกรรมพรีเมี่ยมด้วยการเปียกและการแพร่กระจายสูงสุด10cc เข็มฉีดยาสามารถใช้ได้กับการซ่อมแซมหัวแร้งบัดกรีและที่ดูดตะกั่วบัดกรีการซ่อมทั้งหมด
  

  
  


• 
  คุณภาพสูงประสิทธิภาพที่สมบูรณ์แบบง่ายต่อการเชื่อม
  


• 
  เหมาะสำหรับอุตสาหกรรมเทปกาวสำหรับซ่อมโทรศัพท์อุตสาหกรรมบริการดิจิตอลคอมพิวเตอร์การเชื่อม SMD แผงวงจรที่มีความแม่นยำสูงและอื่นๆเทคโนโลยีการเชื่อม BGA
  

ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์

• 
  วัสดุ:ดีบุก + ประสานที่ผ่านมา
  


• 
  ประเภท: ครีมดีบุกบัดกรีบีจีเอ
  


• 
  ผลิตภัณฑ์: XG-Z40
  


• 
  ปริมาณ: 10CC
  


• 
  โลหะผสม: Sn63/Pb37
  


• 
  การออกแบบ: หลอดบีบจ่ายเข็ม
  


• 
  ไมครอน: 20-38u
  


• 
  แอพลิเคชัน: ใช้ได้กับโทรศัพท์ PCB, BGA, SMD, PGA ซ่อมแซม
  


• 
  การใช้งาน: เครื่องมือซ่อมพีซีบีบีจีเอ
  


• 
  ฟังก์ชั่น: ซ่อมแซมแผ่นกลมปกป้องชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
  


• 
  เป็น-ที่กำหนดเอง: ไม่มี