วางบัดกรีดีบุกดีบุกอุณหภูมิต่ำใช้งานง่ายเปียกได้ดีสำหรับการซ่อมอิเล็กทรอนิกส์

ข้อมูลสินค้า

ราคา

215.00 124.00 บาท

แบรนด์

OEM

ร้านค้า

lzlzo

สำหรับการปลูก BGA: วางกระป๋องอุณหภูมิต่ำใช้สำหรับปลูกดีบุก BGA เมื่อทำการซ่อมแซมผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เช่นโทรศัพท์มือถือและคอมพิวเตอร์
สำหรับการเชื่อมชิป: แผ่นดีบุกยังสามารถใช้สำหรับเครื่องใช้ภายในบ้านการเชื่อมแผ่นชิปและการเชื่อมสายผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกและใช้งานได้ดี
ดีบุกที่ดีเยี่ยม: ใช้วัสดุดีบุกที่ดีเยี่ยม, วางกระป๋องเหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์ที่ไม่ทนต่ออุณหภูมิสูง, เครื่องเราท์เตอร์ใช้ไฟฟ้าต่ำ
ประสิทธิภาพสูง: ข้อต่อบัดกรีมีสีขาวและเต็มรูปแบบโดยไม่มีการบัดกรีที่ผิดพลาดและมีแรงกระทบที่แข็งแกร่งด้วยปลายเครื่องเชื่อมเหล็ก
ประสิทธิภาพสูง: การใช้แผ่นดีบุกที่มีอุณหภูมิต่ำแทนการบัดกรีเทียมช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการเชื่อมอย่างมากและมีความสามารถในการเปียกได้ดี

1.สำหรับปลูก BGA: กระป๋องอุณหภูมิต่ำวางใช้สำหรับการปลูกดีบุก BGA เมื่อซ่อมผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เช่นโทรศัพท์มือถือและคอมพิวเตอร์
2.สำหรับการเชื่อมชิป: ยังสามารถดีบุกที่ใช้สำหรับเครื่องใช้ภายในบ้านการเชื่อมแผ่นชิปและการเชื่อมสายผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกและใช้งานได้ดี
3.กระป๋องที่ดีเยี่ยม: ใช้วัสดุดีบุกคุณภาพเยี่ยมแผ่นดีบุกเหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์ที่ไม่ทนต่ออุณหภูมิและเครื่องเราท์เตอร์ใช้ไฟฟ้าต่ำสูง
4.ประสิทธิภาพสูง: ข้อต่อบัดกรีมีสีขาวและเต็มรูปแบบโดยไม่มีการบัดกรีผิดและมีแรงกระทบอย่างรุนแรงกับปลายเครื่องเชื่อมเหล็ก
5.ประสิทธิภาพสูง: การใช้แผ่นดีบุกที่มีอุณหภูมิต่ำแทนการบัดกรีเทียมช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการเชื่อมอย่างมากและมีความสามารถในการเปียกได้ดี

ข้อมูลจำเพาะ:
ประเภทสินค้า: วางดีบุกที่อุณหภูมิต่ำ
วัสดุ: ดีบุก

รายการแพคเกจ:
1 x วางดีบุก

หมายเหตุ:
ห้ามเก็บต่ำกว่า0 ℃ เนื่องจากการละลายจะส่งผลกระทบต่อคุณสมบัติการไหลของติดบัดกรี

สมาชิก

กรองการค้นหา

สินค้าใกล้เคียง