ฟลักซ์บัดกรีสำหรับสถานีทำเครื่องเชื่อมโลหะบัดกรีบัดกรี
ข้อมูลจำเพาะ:
-- ยี่ห้อ: ช่าง
-- รุ่น: XGSP30/XGSP40
-- ประเภท: แปะ
-- น้ำหนัก: 16ก./35ก.
-- จุดหลอมเหลว: 183 ℃
-- เครื่องมือบัดกรีที่ทำใหม่ได้ดีสำหรับสมาร์ทโฟน, PCB, BGA, การซ่อมเมนบอร์ด
แพคเกจ:
1 * วางดีบุก
![[Auto Stuffs] 1ชิ้นวัสดุดีบุกบัดกรีวางบัดกรีบัดกรีบัดกรียางสนซ่อมแซมบัดกรีแบบอ่อนบล็อกฟลักซ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์](https://lzd-img-global.slatic.net/g/p/a667303000f182d996ec1c71fd77d4c4.jpg_400x400q80.jpg)
