คุณสมบัติ:
ปริมาณ: 10CC
วัสดุ: ดีบุก + ติดบัดกรี
การบัดกรีที่ยอดเยี่ยมอุปกรณ์ทำงานการสำหรับสมาร์ทโฟน PCB, BGA, การซ่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
PH อ่อนไม่มีการกัดกร่อนของ IC หรือ pcb.
สารตกค้างโปร่งใสไม่จำเป็นต้องซัก
จุดหลอมเหลวสูงกว่าการบัดกรีดีบุกเล็กน้อย
แพคเกจ:
1 * ฟลักซ์สำหรับป้ายการบัดกรี
